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    導熱墊片

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    導熱墊片
    導熱墊片
    導熱墊片 展示圖片2 展示圖片3 展示圖片4 展示圖片5 展示圖片6 展示圖片7 展示圖片8 展示圖片9 展示圖片10 展示圖片11

    詳細描述

    導熱系數由0.8瓦到150瓦,厚度由0.1毫米到5毫米,主要用于芯片的散熱。

    相較于導熱膏/硅脂,其優點是不會產生任何滲出物,徹底避免了對管腳造成的短路威脅;缺點是對芯片和散熱片表面的覆蓋,肯定不如導熱膏/硅脂那么完美,顯微鏡下肯定會看到多多少少的未完全貼合的空洞,這部分空洞對導熱有一定影響。

    常用導熱系數如下:

    0.8瓦、1瓦、1.2瓦、1.5瓦、1.8瓦、2瓦、2.2瓦、2.5瓦、2.7瓦、3瓦、4.2瓦、5瓦、6瓦、8瓦、10瓦、12瓦、15瓦、18瓦、20瓦、25瓦、30瓦、50瓦、60瓦、75瓦、90瓦、100瓦、120瓦、150瓦

    常用厚度如下:

    0.1毫米、0.15毫米、0.2毫米、0.25毫米.0.3毫米、0.35毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.8毫米、1.0毫米、1.2毫米、1.5毫米、2.0毫米、3.0毫米、5.0毫米

     

    特點:

    1、不含有害物質;

    2、極低的出油率;

    3、優異的導熱性能;

    4、對結構縫隙的填充性極好;

    5、高壓縮性能。

    應用:

    1、芯片;

    2、路由器;

    3、電腦風扇;

    4、等離子體平板顯示屏;

    5、電腦;

    6、手機;

    7、發光二極管

     

    主要材料為改性有機硅與納米級導熱粉體的結合體,其產品非常環保,使用壽命可達5年以上,產品柔軟如海綿,表面自帶輕微粘性,能在很小的壓力下,輕易貼緊兩側界面,熱量可以快速傳遞到散熱器或者外殼上。并且裝機時可以貼附于發熱器件上,而確保不會掉落。

     

    產品作用:

         當今,燈飾產品、電子電器的設計越來越小,厚度也越來越薄,功能越來越強大的同時,產品熱量也在不斷加大。然而熱量對于產品是一個非常致命的殺手。如果在發熱器件與外殼之間填充導熱硅膠片,散熱效果可以瞬間提升數倍,導熱硅膠片在其中發揮著快速傳熱導熱的作用。一個優異的散熱器,如果沒有導熱硅膠片的填充,由于發熱元器和于散熱器的表面都不可能是完全平整的,微觀上必定是坑坑洼洼的。它們之間必然產生縫隙,而空氣是幾乎完全隔熱的,導致散熱效率大大降低。

     

    常用方法有三種:

    1.發熱元器件和散熱器之間的填充。

    2.發熱元器件和外殼之間的填充。

    3.不同厚度的的導熱硅膠墊片可以同時讓幾個發熱元器件可共用一個散熱器。 

     

    發熱器件和散熱器/外殼之間有空氣時的導熱情況                              填充了導熱硅膠墊片后熱量的傳遞路徑情況,散熱效率提升數倍

                    

     

     

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    點擊次數:  更新時間:2017-10-25 13:49:57  【打印此頁】  【關閉
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