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陶瓷電路板用高瓦數導熱膏/硅脂
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30-150瓦導熱膏/膠/硅脂
詳細描述
導熱高達30-150瓦,主要用于陶瓷電路板的背面,以及芯片的散熱。粘度可按客戶要求定制,一般建議1000-20000為宜。
具有粘度低,易壓縮,界面填充效果極佳的特點。在使用中表現更易更低熱阻、快速傳熱的效果。
可塑性強,不流動,不變干,具有反應惰性,具有良好的長期使用穩定性。
我司常用規格如下:
30瓦、50瓦、60瓦、75瓦、90瓦、100瓦、120瓦、150瓦
適用于氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、高功率芯片
特點:
1、間隙填充能力佳;
2、熱阻低;
3、粘度低,方便使用;
4、極低滲油;
5、長壽命;
6、耐溫性好。
應用:
1、手機、CPU、電容電阻群
2、集成LED照明散熱裝置
3、陶瓷電路板、銅基電路板、高瓦數鋁基電路板
4、電源、充電樁、點火器、逆變器
5、所有發熱源微小間隙的填充。
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