導熱高達30-150瓦，主要用于陶瓷電路板的背面，以及芯片的散熱。粘度可按客戶要求定制，一般建議1000-20000為宜。

具有粘度低，易壓縮，界面填充效果極佳的特點。在使用中表現更易更低熱阻、快速傳熱的效果。

可塑性強，不流動，不變干，具有反應惰性，具有良好的長期使用穩定性。

我司常用規格如下：

30瓦、50瓦、60瓦、75瓦、90瓦、100瓦、120瓦、150瓦

適用于氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、高功率芯片

特點：

1、間隙填充能力佳；

2、熱阻低；

3、粘度低，方便使用；

4、極低滲油；

5、長壽命；

6、耐溫性好。

應用：

1、手機、CPU、電容電阻群

2、集成LED照明散熱裝置

3、陶瓷電路板、銅基電路板、高瓦數鋁基電路板

4、電源、充電樁、點火器、逆變器

5、所有發熱源微小間隙的填充。