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    手機散熱:小芯片有大門道
      發布時間:2017-10-09 21:10:15   來源: admin   人氣值:

    在日常生活中,手機發熱已是見怪不怪的事了,通常,手機發熱存在一下原因:

    1、手機號強度為-75dBm時,信號強度就變得很差,為了保證正常的手機通信,手機會自動加大發射功率,手機功率大,手機發熱也越大。

    2、多個后臺應用程序一起運行,導致CPU超載,其產生的電流熱效應可想而知,而且主題,背景,屏保這都是用電大用戶,導致手機發熱。

    3、當用戶會使用手機上網,數據傳輸多的時候,電量消耗的就越大,CPU使用率也會增大,發熱量就大。

    智能手機發熱最重要的因素還是處理器和廠家系統優化。

     

     

    而一款處理器的性能表現、散熱效率、功耗等等都和制程息息相關。今天,小編就來談一下cpu制程

    制程工藝越先進,功耗越低

    那些10nm、14nm什么的到底代表了什么。其實這些數值所代表的都是一個東西,那就是處理器的蝕刻尺寸,簡單的講,就是我們能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。手機處理器不同于一般的電腦處理器,一部手機中能夠給它留下的尺寸是相當有限的。蝕刻尺寸越小,相同大小的處理器中擁有的計算單元也就越多,性能也就越強。這也是為何廠商會頻繁強調處理器制程的原因。制程工藝越先進,就能讓CPU主頻運行在更高的頻率上,也能塞進更強的GPU,獲得更強性能和更低發熱/功耗的增益效果。

     

     

    10nm技術的驍龍835

    下面是當前市場主流的處理器,請自行補腦:

     

     

     

     

     

     

     

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